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台积电应英伟达要求考虑进军3D DRAM制造

台积电正考虑扩大业务版图进军先进内存芯片制造,已应最大客户英伟达要求开始规划生产3D DRAM,该架构通过垂直堆叠存储单元提升容量。台积电尚未确定量产时间,正评估新建专用厂或收购现有晶圆厂改造两条路径。此举若落地将使其切入三星、SK海力士和美光主导的存储芯片市场。

台积电正考虑扩大业务版图进军先进内存芯片制造,已应最大客户英伟达要求开始规划生产3D DRAM,该架构通过垂直堆叠存储单元提升容量。台积电尚未确定量产时间,正评估新建专用厂或收购现有晶圆厂改造两条路径。此举若落地将使其切入三星、SK海力士和美光主导的存储芯片市场。

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