高通HBC完成硬件验证AI250明年出样

高通宣布第一代高带宽计算HBC技术在圣迭戈实验室完成硬件验证，验证完整读写与近存计算能力。该架构将多层LPDDR堆叠于计算芯片上方，早期样品每瓦带宽超HBM4的5倍，搭载该架构的AI250加速器计划2027年上半年出样。

高通宣布第一代高带宽计算HBC技术在圣迭戈实验室完成硬件验证，验证完整读写与近存计算能力。该架构将多层LPDDR堆叠于计算芯片上方，早期样品每瓦带宽超HBM4的5倍，搭载该架构的AI250加速器计划2027年上半年出样。