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英特尔CTO称前沿晶圆产量最多翻倍

英特尔首席技术官拉纳德在播客中表示,即便资金充足,全球尖端晶圆产量也难以扩大十倍,现实增长上限约为两倍,瓶颈在于设备、洁净室与晶圆厂等供应链协同扩产能力。ASML每年EUV光刻机产量不足100台且短期难大幅扩产,今天下单的设备约18个月后交付,产能要到2028年前后落地。

英特尔首席技术官拉纳德在播客中表示,即便资金充足,全球尖端晶圆产量也难以扩大十倍,现实增长上限约为两倍,瓶颈在于设备、洁净室与晶圆厂等供应链协同扩产能力。ASML每年EUV光刻机产量不足100台且短期难大幅扩产,今天下单的设备约18个月后交付,产能要到2028年前后落地。

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